从CES 2012观察半导体重要发展趋势
摘要
USB 3.0未战先衰?802.11ac及ad Wi-Fi技术成为USB 3.0最大竞争对手;MEMS元件朝向高整合度解决方案发展;Toshiba推出1,000美元以下的Ultrabook,推升SSD在NB渗透率;NVIDIA Tegra 3惊艳不足,TI OMAP 5值得期待;改善三明治结构的反光严重,触控IC将推出支援单一玻璃的Touch Sensor。
|
|
Source:拓墣产业研究所,2012/02 |
您好,该资料属会员权益方可浏览,您需成为会员且购买此产业项目权限才可观看,详细说明如下:
- 拓墣产业研究院之「产业数据库」为付费的会员服务,若您尚未具备会员身份,欢迎您申请加入或是与我们的客服联络了解。
- 若您所属公司机关已具有拓墣会员身份,并且设定予贵公司人员在线申请,请先行移至「申请会员账号」填写申请数据后送出,我们会尽快为您审核办理。若未开放在线申请,请您询问贵公司的承办联系人处理,谢谢。
- 由于贵公司无采购此产业项目,因此您将无法浏览此篇文章,欲查询贵公司所购买的产业项目明细,请至「会员权益」查询,谢谢。
客户服务专线: 02 8978-6498 ext.822
客户服务信箱: